概要
目前看來，英特爾的路線圖不僅給AMD壓力，而且能在未來五年持續壓制著AMD的發展；
然而在制程節點來看，新CPU卻意味著，AMD在未來五年還是能保持競爭優勢；
因此，分析師可能高估了英特爾的實力，需要重新審視AMD的路線規劃圖；
據現有報道，一個合理路線是Global Foundries的7nm工藝量產暗示著AMD的7nm芯片有望2019年誕生；
這顯然是超越了英特爾的時間表，更先進的技術讓Zen構架一直到2020年都能讓AMD保持優勢。
有相關文章報道，分析了AMD未來五年產品路線的可持續性。分析師認為，AMD可能很難跟上英特爾的步伐，歷史的天平要傾向英特爾而非AMD。
然而，值得關注的是，英特爾10nm制程會有所延遲，Krzanich在2017年的投資者大會上提到，其量產將會推遲到2018年上半年，2017年第四季度限量供應。
那么產品路線圖很值得研究，AMD與英特爾之間是否有著不可超越的距離？
填補AMD產品路線圖漏洞
AMD投資者/分析師關注的一點是發展線路圖。從現有資料來看，GlobalFoundries正在跳過10nm節點，來研發支持7nm工藝。各種報告表明，GlobalFoundries的目標是在2018年年底批量生產7nm芯片。這也意味著AMD的7nm芯片將會在2019年年中上架。這似乎有點激進，但GlobalFoundries有著自己的技術解決方案，從時間表來看，比英特爾提前了半年到一年時間。
我預計，英特爾將在2019年年底開始量產7nm芯片，3個月到6個月進行發布和批量生產。這是因為亞利桑那州錢德勒市的晶圓廠Fab 42閑置三年所致。我預計該晶圓廠將在2019年第四季度開始全面投入運行（在激進的情況下）。糟糕的打算，也是在2020年下半年開始量產，這給AMD的7nm芯片一次高速超越的機會，因為英特爾預計推遲到2021年發布。
不過英特爾7nm節點的晶體管密度更高，因為他可能會用上第三代或者第四代FinFET技術，而AMD則采用GlobalFoundries的DUV（深紫外光刻）的第二代FinFET工藝。英特爾工廠非常早的引進了EUV（極紫外光刻），因為Fad 42與ASML所預計的2019年時間吻合。
GlobalFoundries卻采用了DUV技術，在進行三重四重曝光時價格有所昂貴，不過能夠更快的實現技術部署。GlobalFoundries預計在2018年下半年進行設施改造，重復使用晶圓廠的設備，分階段的資本支出和使用現有的光刻/曝光技術，這些都推動了7nm技術的更快部署。
相關報道總結了GlobalFoundries 7nm路線圖技術影響：
“GlobalFoundries對性能、功率、面積改進的期望是可靠的，但應該注意的是，多家合約制造商已經確認，他們打算采用僅有的DUV 7nm工藝技術。
在這方面DUV是一個可行的方法，然而為了7nm工藝，它將會需要使用三重/四重曝光，這會大大增加了設計和制造成本以及比先前節點更多的循環時間。因此，盡管對EUV有更多的興趣，但更多的晶圓廠還是與GlobalFoundries有相同的狀況，內部僅有DUV卻更期望EUV。”
假設晶體管的進階計劃發生在AMD和英特爾時間表上，與AMD的7nm工藝相比，英特爾的10nm仍具有微小的邊際優勢。不過AMD還是可以在2018年到2019年之間搭建起Zen 2的產品路線圖。
英特爾應該在2018年也做出有效的反應，Cannon Lake將會在2018年第二季度量產出貨并打入PC市場。在此期間，AMD的性能和能耗優勢將會減少，但不會像以前那樣糟糕。
AMD將會在2018年下半年推出Zen第二代，趕上假期這個時間點。AMD將會在MPU和CPU產品之間銷售第三個產品系列，通過Zen構架過渡到7nm核心。
一旦AMD在2019年下半年轉型到7nm，AMD將會在2018年下半年完成Gray Hawk（7nm APU）的設計，與英特爾的10nm CPU系列相比，AMD將具有更優的設計和處理性能等。
Zen 3采用7nm工藝才是值得期待的，這將比Zen 2擁有更密集更小的封裝。但并不算做一個意義非凡的CPU設計改革。我猜測，Zen 2和Zen 3采用類似的構架，但在更高的電壓/時鐘速度下表現更好。與先前產品比較，當前Zen系列產品的基本時鐘周期看起來更時鐘，在較低TDP時有更好的功耗使得在高功率下有更好的電壓優化。這些功能都可在Zen 2產品中引入，當節點到7nm，Zen 3可以是一個非常不錯的繼承者。
AMD將會在2020年推出一個經過完全改造后構架的CPU陣容，來自外媒評論的關鍵詞是“構架”，而不是制程工藝技術。
鐘小姐
